BGA ويلڊنگ معيار جي چڪاس جا طريقا ڇا آهن؟

BGA ويلڊنگ جي معيار کي ڪيئن طئي ڪرڻ، ڪهڙي سامان سان يا ڪهڙي جاچ جا طريقا؟هن سلسلي ۾ BGA ويلڊنگ معيار جي چڪاس جي طريقن جي باري ۾ توهان کي ٻڌائڻ لاء هيٺ ڏنل.

BGA ويلڊنگ جي برعڪس capacitor-resistor يا ٻاهرين پن ڪلاس IC، توهان ٻاهران ويلڊنگ جي معيار کي ڏسي سگهو ٿا.بيگا سولڊر جوائنٽ هيٺ ڏنل ويفر ۾، ٿلهي ٽين بال ۽ پي سي بي بورڊ جي جڳهه ذريعي.کان پوءايس ايم ٽيوري وهڻتندورياموج سولڊرنگمشينمڪمل ٿي چڪو آهي، اهو بورڊ تي ڪارو چورس وانگر ڏسڻ ۾ اچي ٿو، مبهم، تنهنڪري اهو ننگي اکين سان فيصلو ڪرڻ تمام ڏکيو آهي ته ڇا اندروني سولڊرنگ معيار وضاحتن کي پورو ڪري ٿو.

پوء اسان صرف پروفيشنل X-RAY استعمال ڪري سگهون ٿا irradiate ڪرڻ لاء، X-RAY لائيٽ مشين ذريعي BGA مٿاڇري ۽ PCB بورڊ ذريعي، تصوير ۽ الگورتھم جي جوڙجڪ کان پوء، اهو طئي ڪرڻ لاء ته ڇا BGA ويلڊنگ خالي سولڊر، غلط سولڊر، ٽوٽل ٽين بال ۽ ٻيا معيار مسئلا.

X-RAY جو اصول

X-RAY ذريعي مٿاڇري جي اندروني لائن جي غلطي کي ڇڪڻ سان سولڊر بالز کي مضبوط ڪرڻ ۽ فالٽ فوٽو اثر پيدا ڪرڻ لاءِ، پوءِ BGA جي سولڊر بالز کي فالٽ ڦوٽو اثر پيدا ڪرڻ لاءِ ترتيب ڏنو ويو آهي.X-RAY فوٽو اصل CAD ڊيزائن جي ڊيٽا ۽ صارف جي مقرر ڪيل پيٽرولن جي مطابق مقابلو ڪري سگهجي ٿو، انهي ڪري اهو نتيجو ڪري سگهي ٿو ته ڇا سولڊر قابل آهي يا نه مقرر وقت ۾.

جي وضاحتنيو ڊينايڪس ري مشين

ايڪس ري ٽيوب ماخذ جي وضاحت

قسم سيل ٿيل مائڪرو فوڪس ايڪس ري ٽيوب

وولٹیج جي حد: 40-90KV

موجوده حد: 10-200 μA

وڌ ۾ وڌ آئوٽ پاور: 8 W

مائڪرو فوڪس اسپاٽ سائيز: 15μm

فليٽ پينل ڊيڪٽر جي وضاحت

ٽائيپ ڪريو TFT صنعتي متحرڪ FPD

پکسل ميٽرڪس: 768 × 768

ڏسڻ جو ميدان: 65mm × 65mm

قرارداد: 5.8Lp/mm

فريم: (1×1) 40fps

A/D ڪنورشن بِٽ: 16 بِٽ

طول و عرض L850mm × W1000mm × H1700mm

ان پٽ پاور: 220V، 10A/110V، 15A، 50-60HZ

وڌ ۾ وڌ نموني سائيز: 280mm × 320mm

ڪنٽرول سسٽم صنعتي پي سي: WIN7 / WIN10 64bits

اٽڪل خالص وزن: 750KG