سولڊرنگ ۾ ڪجھ عام مسئلا ۽ حل

ايس ايم اي سولڊرنگ کان پوءِ پي سي بي سبسٽريٽ تي فومنگ

SMA ويلڊنگ کان پوءِ ناخن جي سائيز جي ڇنڊن جي ظاهر ٿيڻ جو بنيادي سبب پڻ پي سي بي سبسٽرٽ ۾ داخل ٿيل نمي آهي، خاص طور تي ملٽي ليئر بورڊ جي پروسيسنگ ۾.ڇاڪاڻ ته ملٽي ليئر بورڊ ملٽي ليئر ايپوڪس رين پريپريگ مان ٺاهيو ويو آهي ۽ پوءِ گرم دٻايو ويندو آهي، جيڪڏهن ايپوڪس رال جي نيم علاج واري ٽڪڙي جي اسٽوريج جي مدت تمام مختصر آهي، رين جو مواد ڪافي ناهي، ۽ اڳ ۾ خشڪ ٿيڻ سان نمي کي هٽائڻ صاف ناهي، گرم دٻائڻ کان پوءِ پاڻي جي بخار کي کڻڻ آسان آهي.ان کان سواء، نيم-محدود خود گلو مواد ڪافي نه آهي، پرتن جي وچ ۾ آسن ڪافي نه آهي ۽ بلبلن کي ڇڏي ڏيو.ان کان علاوه، PCB خريد ڪرڻ کان پوء، ڊگهي اسٽوريج جي مدت ۽ خشڪ اسٽوريج ماحول جي ڪري، چپ پيداوار کان اڳ وقت ۾ پڪل نه آهي، ۽ نم ٿيل پي سي بي پڻ ڇڪڻ جو خطرو آهي.

حل: PCB قبول ڪرڻ کان پوء اسٽوريج ۾ وجهي سگهجي ٿو؛پي سي بي کي (120 ± 5) ℃ تي 4 ڪلاڪ اڳ ۾ رکڻ کان اڳ پڪل ڪيو وڃي.

سولڊرنگ کان پوءِ IC پن جي اوپن سرڪٽ يا غلط سولڊرنگ

سبب:

1) ناقص coplanarity، خاص طور تي fqfp ڊوائيسز لاء، غلط اسٽوريج جي ڪري پن جي خرابي جي ڪري ٿي.جيڪڏهن مائونٽر ڪوپلانارٽي چيڪ ڪرڻ جو ڪم نه آهي، اهو ڳولڻ آسان ناهي.

2) پنن جي ناقص سولڊريبلٽي، IC جو ڊگھو رکڻ جو وقت، پنن جو پيلو ٿيڻ ۽ ناقص سولڊريبلٽي غلط سولڊرنگ جا بنيادي سبب آهن.

3) سولڊر پيسٽ خراب معيار، گهٽ ڌاتو مواد ۽ غريب سولڊربلٽي آهي.عام طور تي ويلڊنگ fqfp ڊوائيسز لاءِ استعمال ٿيندڙ سولڊر پيسٽ کي 90 سيڪڙو کان گهٽ نه هجڻ گهرجي.

4) جيڪڏهن گرمي پد جي گرمي تمام گهڻي آهي، اهو آسان آهي ته IC پنن جي آڪسائيڊشن جو سبب بڻجڻ ۽ سولڊريبلٽي کي خراب ڪرڻ.

5) پرنٽنگ ٽيمپليٽ ونڊو جي سائيز ننڍي آهي، تنهنڪري سولڊر پيسٽ جو مقدار ڪافي نه آهي.

آبادي جا شرط:

6) ڊوائيس جي اسٽوريج تي ڌيان ڏيو، جزو نه وٺو يا پيڪيج کي کوليو.

7) پيداوار جي دوران، اجزاء جي سولڊريبلٽي کي جانچڻ گهرجي، خاص طور تي IC اسٽوريج جي مدت تمام ڊگهو نه هجڻ گهرجي (ٺهيل جي تاريخ کان هڪ سال اندر)، ۽ IC اسٽوريج دوران اعلي درجه حرارت ۽ نمي کي ظاهر نه ڪيو وڃي.

8) ٽيمپليٽ ونڊو جي سائيز کي احتياط سان چيڪ ڪريو، جيڪو تمام وڏو يا تمام ننڍو نه هجڻ گهرجي، ۽ پي سي بي پيڊ جي سائيز سان ملائڻ تي ڌيان ڏيو.