تازن سالن ۾، سمارٽ ٽرمينل ڊوائيسز جهڙوڪ سمارٽ فونز ۽ ٽيبليٽ ڪمپيوٽرن جي ڪارڪردگي جي گهرج ۾ اضافو سان، ايس ايم ٽي جي پيداوار واري صنعت کي ننڍي ڪرڻ ۽ اليڪٽرانڪ اجزاء جي ٿلهي ڪرڻ لاء هڪ مضبوط گهرج آهي.wearable ڊوائيسز جي اڀار سان، هي مطالبو اڃا به وڌيڪ آهي.وڌندڙ.هيٺ ڏنل تصوير I-phone 3G ۽ I-phone 7 motherboards جو مقابلو آهي.نئون I-phone موبائيل فون وڌيڪ طاقتور آهي، پر گڏ ڪيل مدر بورڊ ننڍو آهي، جنهن لاءِ ننڍا حصا ۽ وڌيڪ ٿلها اجزاء گهرجن.اسيمبلي ڪري سگهجي ٿو.ننڍن ۽ ننڍن حصن سان، اهو اسان جي پيداوار جي عمل لاء وڌيڪ ۽ وڌيڪ ڏکيو ٿيندو.هڪ ذريعي شرح جي بهتري SMT پروسيس انجنيئرن جو بنيادي مقصد بڻجي چڪو آهي.عام طور تي ڳالهائڻ، SMT صنعت ۾ 60 سيڪڙو کان وڌيڪ خرابيون سولڊر پيسٽ پرنٽنگ سان لاڳاپيل آهن، جيڪو ايس ايم ٽي جي پيداوار ۾ هڪ اهم عمل آهي.سولڊر پيسٽ جي ڇپائي جي مسئلي کي حل ڪرڻ جي برابر آهي تمام گهڻيون پروسيس جي مسئلن کي حل ڪرڻ جي پوري SMT پروسيس ۾.
هيٺ ڏنل انگ اکر SMT اجزاء جي ميٽرڪ ۽ سامراجي طول و عرض جي مقابلي واري جدول آهي.
هيٺ ڏنل انگ اکر ڏيکاري ٿو SMT اجزاء جي ترقي جي تاريخ ۽ ترقي جي رجحان مستقبل جي منتظر.هن وقت، برطانوي 01005 SMD ڊوائيسز ۽ 0.4 پچ BGA/CSP عام طور تي SMT پيداوار ۾ استعمال ٿيندا آهن.ميٽرڪ 03015 SMD ڊوائيسز جو هڪ ننڍڙو تعداد پڻ پيداوار ۾ استعمال ڪيو ويندو آهي، جڏهن ته ميٽرڪ 0201 SMD ڊوائيسز هن وقت صرف آزمائشي پيداوار جي مرحلي ۾ آهن ۽ ايندڙ ڪجهه سالن ۾ بتدريج پيداوار ۾ استعمال ٿيڻ جي اميد آهي.
پوسٽ جو وقت: آگسٽ-04-2020