خبرون
-
شرح جي ذريعي SMT پليسمينٽ پروسيسنگ جي اهميت
ايس ايم ٽي پليسمينٽ پروسيسنگ، ٽرين ريٽ کي پليسمينٽ پروسيسنگ پلانٽ جي لائف لائن سڏيو ويندو آهي، ڪجهه ڪمپنين کي 95 سيڪڙو تائين پهچڻ لازمي آهي ريٽ معياري لائين تائين آهي، تنهنڪري اعليٰ ۽ گهٽ جي شرح ذريعي، پليسمينٽ پروسيسنگ پلانٽ جي ٽيڪنيڪل طاقت کي ظاهر ڪندي، پروسيسنگ جي معيار ، شرح سي ذريعي ...وڌيڪ پڙهو -
COFT ڪنٽرول موڊ ۾ ترتيب ۽ غور ڇا آهن؟
ايل اي ڊي ڊرائيور چپ جو تعارف آٽوموٽو اليڪٽرانڪس انڊسٽري جي تيزيءَ سان ترقي ڪرڻ سان، وڏي کثافت واري ايل اي ڊي ڊرائيور چپس وڏين ان پٽ وولٽيج رينج سان گڏ آٽوميٽڪ لائٽنگ ۾ وڏي پيماني تي استعمال ٿينديون آهن، جن ۾ ٻاهرئين اڳيان ۽ پٺي جي روشني، اندروني روشني ۽ ڊسپلي بيڪ لائٽنگ شامل آهن.LED ڊرائيور چ ...وڌيڪ پڙهو -
منتخب موج سولڊرنگ جا ٽيڪنيڪل نقطا ڇا آهن؟
فلڪس اسپرينگ سسٽم سليڪٽيو ويو سولڊرنگ مشين فلڪس اسپرينگ سسٽم سليڪٽيو سولڊرنگ لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي يعني فلڪس نوزل اڳي پروگرام ڪيل هدايتن موجب مقرر ڪيل پوزيشن تي هلندو آهي ۽ پوءِ بورڊ تي صرف ان حصي کي فلڪس ڪندو آهي جنهن کي سولڊر ڪرڻ جي ضرورت هوندي آهي (اسپري ڪرڻ ۽ لن...وڌيڪ پڙهو -
14 عام پي سي بي ڊيزائن غلطيون ۽ سبب
1. پي سي بي ڪو به پروسيس ايج، پروسيس سوراخ، ايس ايم ٽي سامان ڪلپنگ گهرجن کي پورو نٿو ڪري سگهي، جنهن جو مطلب آهي ته اهو وڏي پئماني تي پيداوار جي ضرورتن کي پورو نٿو ڪري سگهي.2. پي سي بي جي شڪل اجنبي يا سائيز تمام وڏو، تمام ننڍو، ساڳيو سامان clamping جي ضرورتن کي پورو نه ٿا ڪري سگهو.3. PCB، FQFP pads چوڌاري ...وڌيڪ پڙهو -
سولڊر پيسٽ ميڪر کي ڪيئن برقرار رکڻ؟
سولڊر پيسٽ ميڪر سولڊر پائوڊر ۽ فلڪس پيسٽ کي مؤثر طريقي سان ملائي سگھي ٿو.سولڊر پيسٽ کي ريفريجريٽر مان هٽايو ويندو آهي بغير پيسٽ کي ٻيهر گرم ڪرڻ جي، ٻيهر گرم ڪرڻ جي ضرورت کي ختم ڪندي.پاڻي جي بخارات پڻ ملائڻ جي عمل دوران قدرتي طور سڪي ويندا آهن، جذب ٿيڻ جا موقعا گهٽائي ڇڏيندا آهن...وڌيڪ پڙهو -
چپ اجزاء پيڊ ڊيزائن جي خرابين
1. 0.5mm پچ QFP پيڊ ڊگھائي تمام ڊگھي آھي، شارٽ سرڪٽ سبب.2. PLCC ساکٽ پيڊ تمام ننڍا آهن، نتيجي ۾ غلط سولڊرنگ.3. IC جي پيڊ ڊگھائي تمام ڊگھي آھي ۽ سولڊر پيسٽ جو مقدار وڏو آھي جنھن ڪري ري فلو ۾ شارٽ سرڪٽ ٿئي ٿو.4. ونگ چپ پيڊ تمام ڊگھا آھن ھيل سولڊر ڀرڻ کي متاثر ڪن ٿا ...وڌيڪ پڙهو -
PCBA ورچوئل سولڊرنگ مسئلي جي دريافت جو طريقو
I. غلط سولڊر جي نسل جا عام سبب آهن 1. سولڊر پگھلڻ واري نقطي نسبتا گهٽ آهي، طاقت وڏي ناهي.2. ويلڊنگ ۾ استعمال ٿيندڙ ٽين جو مقدار تمام ننڍڙو آهي.3. پاڻ ئي سولڊر جي خراب معيار.4. اجزاء جي پنن تي دٻاء جو رجحان موجود آهي.5. هاء پاران ٺاهيل اجزاء ...وڌيڪ پڙهو -
NeoDen کان موڪلن جو نوٽيس
NeoDen بابت تڪڙو حقيقتون ① 2010 ۾ قائم ڪيل، 200+ ملازم، 8000+ اسڪوائر ميٽر.ڪارخانو ② NeoDen پراڊڪٽس: سمارٽ سيريز PNP مشين، NeoDen K1830، NeoDen4، NeoDen3V، NeoDen7، NeoDen6، TM220A، TM240A، TM245P، ري فلو اوون IN6، IN12، سولڊر پيسٽ پرنٽر، FC300000، سولڊر پيسٽ پرنٽر Suc30②000+ گراهڪن acr...وڌيڪ پڙهو -
پي سي بي سرڪٽ ڊيزائن ۾ عام مسئلا ڪيئن حل ڪجي؟
I. پيڊ اوورليپ 1. پيڊن جو اوورليپ (مٿاڇري جي پيسٽ پيڊن کان علاوه) مطلب ته سوراخن جو اوورليپ، ڊرلنگ جي عمل ۾، هڪ جاءِ تي ڪيترن ئي ڊرلنگ جي ڪري ٽٽل ڊرل بٽ جو سبب بڻجندو، جنهن جي نتيجي ۾ سوراخ کي نقصان پهچندو. .2. ٻه سوراخ اوورليپ ۾ ملٽي ليئر بورڊ، جهڙوڪ هڪ سوراخ ...وڌيڪ پڙهو -
PCBA بورڊ سولڊرنگ کي بهتر ڪرڻ جا طريقا ڇا آهن؟
PCBA پروسيسنگ جي عمل ۾، اتي ڪيترائي پيداوار عمل آهن، جن کي ڪيترن ئي معيار جي مسئلن پيدا ڪرڻ آسان بڻائي ٿي.هن وقت، اهو ضروري آهي ته مسلسل PCBA ويلڊنگ جو طريقو بهتر ڪرڻ ۽ عمل کي بهتر بڻائڻ لاءِ موثر طريقي سان پيداوار جي معيار کي بهتر بڻائي.I. گرمي پد کي بهتر ڪريو ۽ ٽي...وڌيڪ پڙهو -
سرڪٽ بورڊ حرارتي چالکائي ۽ گرمي جي تقسيم ڊيزائن جي عمل جي گهرج
1. هيٽ سِنڪ جي شڪل، ٿلهي ۽ ڊيزائن جي ايراضيءَ جي حرارتي ڊيزائن جي ضرورتن مطابق گهربل گرميءَ جي ضايع ڪرڻ واري اجزاء کي مڪمل طور تي ڌيان ڏيڻ گهرجي، انهي ڳالهه کي يقيني بڻائڻ گهرجي ته گرمي پيدا ڪندڙ اجزاء جي سنگم جو گرمي پد، پي سي بي جي مٿاڇري جو گرمي پد پيداوار جي ڊيزائن جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ لاءِ. ...وڌيڪ پڙهو -
ٽن پروف پينٽ کي اسپري ڪرڻ جا ڪهڙا قدم آهن؟
قدم 1: بورڊ جي مٿاڇري کي صاف ڪريو.بورڊ جي مٿاڇري کي تيل ۽ مٽي کان پاڪ رکو (بنيادي طور تي ريفلو اوون جي عمل ۾ ڇڏيل سولڊر مان وهڻ).ڇاڪاڻ ته هي بنيادي طور تي تيزابي مواد آهي، اهو اجزاء جي استحڪام ۽ بورڊ سان ٽي-پروف رنگ جي چپن کي متاثر ڪندو.قدم 2: خشڪ ...وڌيڪ پڙهو
