ڇا ٿيندو جيڪڏهن پي سي بي مواد ۽ سائيز مناسب نه هوندا؟

1. GJB3835 جي شقن مطابق، پي سي بي اي جي وارپنگ ۽ ڊيفارميشن ويلڊنگ کان پوءِتندور کي ٻيهر ڦيرايوويلڊنگ جي عمل، وڌ ۾ وڌ وارپنگ ۽ مسخ 0.75٪ کان وڌيڪ نه هجڻ گهرجي، ۽ پي سي بي جي وارپنگ ۽ مسخ ٺيڪ فاصلي واري اجزاء سان 0.5٪ کان وڌيڪ نه هوندي.
2. PCBA واضح وارپنگ سان، جيڪڏهن گھڻ-پرت PCBA کي خرابي جو دٻاءُ آهي، جنهن ۾ ڌاتو فريم جي تنصيب کي مضبوط ڪرڻ، چيسس پليٽ فارم اسڪرو جي تنصيب، چيسس گائيڊ ريل گائيڊ گروو داخل ڪرڻ ۽ ٻيون ريورس ڊيفارميشن تنصيب (داخل ڪرڻ) آپريشن شامل آهن، اهو ممڪن آهي ته اهو ڪارڻ آهي. پرنٽ ٿيل تارن جي ميٽيلائيزيشن هولز کي نقصان يا ڀڃڻ جهڙوڪ هاءِ ڊينسيٽي IC ۽ ٻيا جزا ليڊز، BGA/CCGA سولڊر جوائنٽ ۽ ملٽي ليئر PCB جا رلي سوراخ.

3. 0.75٪ تائين تحريف يا جھڪڻ سان PCBA ھيٺين شقن جي مطابق انسٽال ڪيو ويندو جيڪڏھن اھو تصديق ٿئي ٿو ته خرابي جو دٻاء جزو کي نقصان ۽ اعتبار جي مسئلن جو سبب نه ٿو ڏئي ۽ ان کي استعمال جاري رکڻ جي ضرورت آھي.
انسٽال ڪريو (داخل ڪريو) ۽ اسڪرو فاسٽنگ سڌو سنئون چيسس پليٽ فارم تي، گائيڊ گروو، گائيڊ ريل يا ستون کي نه ڪيو وڃي ته جيئن پي سي بي اسيمبلي جي انسٽاليشن جي ريورس ڊيفارميشن جي دٻاءُ جي ڪري اجزاء ۽ دھاتي سوراخن کي وڌيڪ نقصان کان بچڻ لاءِ.
مقامي بستري جي قدمن (اليڪٽريڪل يا حرارتي چالکائي مواد) کي ان جڳهه تي ورتو وڃي ٿو جتي تحريف ۽ موڙيندڙ خرابي جو فرق سڀ کان وڏو آهي، تنصيب جي اعتبار کي متاثر ڪرڻ ۽ مکيه حرارتي يا هلائيندڙ چينلن کي يقيني بڻائڻ کان سواء.وارپنگ حصو صرف ان حالت ۾ نصب ۽ تيز ڪري سگهجي ٿو ته خراب ٿيل پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ اسمبلي ريورس خرابي جي دٻاء کي برداشت نه ڪري.

4. پي سي بي جي انسٽاليشن ڍانچي ۽ مضبوط ڪرڻ واري فريم لاءِ چونڊيل مواد جي سختي ۽ خرابي جي گنجائش پي سي بي جي خرابي يا ڪمان جي خرابي يا ريورس خرابي جو سبب نه بڻجندي.

5. ملٽي ليئر PCBA لاءِ واضح تحريف يا جھڪڻ سان، يا 0.75٪ کان گھٽ مسخ (جھڪندڙ)، خاص طور تي PCBA اعلي کثافت IC، BGA / CCGA اجزاء سان ليس، PCB جي اصلاح يا مخالف اخترتي تنصيب کي سختي سان روڪيو وڃي. .