I. HDI بورڊ ڇا آهي؟
HDI بورڊ (High Density Interconnect)، يعني اعلي کثافت وارو انٽر ڪنيڪٽ بورڊ، مائڪرو بلائنڊ برائيڊ هول ٽيڪنالاجي جو استعمال آهي، هڪ سرڪٽ بورڊ جنهن ۾ نسبتاً وڏي کثافت واري لائين ڊسٽريبيوشن آهي.HDI بورڊ هڪ اندروني لڪير ۽ ٻاهرئين لڪير آهي، ۽ پوء سوراخ ڪرڻ، سوراخ metallization ۽ ٻين عملن جي استعمال، ته جيئن لڪير جي هر پرت اندروني ڪنيڪشن.
II.HDI بورڊ ۽ عام پي سي بي جي وچ ۾ فرق
HDI بورڊ عام طور تي گڏ ڪرڻ جو طريقو استعمال ڪندي ٺاهيو ويندو آهي، وڌيڪ تہه، بورڊ جو اعلي ٽيڪنيڪل گريڊ.عام HDI بورڊ بنيادي طور تي 1 ٽائيم ليمينيٽ ٿيل آهي، اعليٰ درجي جي HDI 2 يا وڌيڪ ڀيرا ليمينيشن ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي آهي، جڏهن ته اسٽيڪ ٿيل هولز، پليٽنگ فلنگ هولز، ليزر سڌي ڇنڊڇاڻ ۽ ٻين جديد پي سي بي ٽيڪنالاجي جو استعمال.جڏهن پي سي بي جي کثافت اٺ-پرت بورڊ کان وڌي ٿي، HDI سان پيداوار جي قيمت روايتي پيچيده پريس-فٽ پروسيس کان گهٽ هوندي.
HDI بورڊ جي برقي ڪارڪردگي ۽ سگنل جي درستگي روايتي PCBs کان وڌيڪ آهن.ان کان علاوه، HDI بورڊن ۾ RFI، EMI، جامد ڊسچارج، حرارتي چالکائي، وغيره لاءِ بھتر سڌارا آھن. High Density Integration (HDI) ٽيڪنالاجي آخر پراڊڪٽ جي ڊيزائن کي وڌيڪ ننڍو بڻائي سگھي ٿي، جڏھن ته اليڪٽرانڪ ڪارڪردگي ۽ ڪارڪردگيءَ جي اعليٰ معيارن کي پورو ڪندي.
III.HDI بورڊ مواد
HDI پي سي بي مواد ڪجهه نئين گهرجن کي اڳتي وڌايو، بشمول بهتر طول و عرض استحڪام، مخالف جامد متحرڪ ۽ غير چپکڻ وارو.HDI PCB لاء عام مواد RCC (resin-coated تانبا) آهي.آر سي سي جا ٽي قسم آهن، يعني پوليمائيڊ ميٽيلائزڊ فلم، خالص پوليمائيڊ فلم، ۽ ڪاسٽ پوليمائيڊ فلم.
آر سي سي جي فائدن ۾ شامل آهن: ننڍڙو ٿلهي، هلڪو وزن، لچڪدار ۽ flammability، مطابقت خاصيتن جي رڪاوٽ ۽ شاندار طول و عرض استحڪام.HDI multilayer PCB جي عمل ۾، روايتي بانڊنگ شيٽ ۽ ڪاپر ورق جي بدران هڪ موصلي وچولي ۽ conductive پرت جي طور تي، آر سي سي کي چپس سان روايتي دٻائڻ واري ٽيڪنڪ ذريعي دٻائي سگهجي ٿو.غير مڪينيڪل ڊرلنگ جا طريقا جيئن ته ليزر پوءِ استعمال ڪيا ويندا آهن ته جيئن مائڪرو-هول-هول وچ ۾ ڪنيڪشن ٺاهڻ لاءِ.
آر سي سي پي سي بي جي شين جي واقعن ۽ ترقي کي SMT (سرفيس مائونٽ ٽيڪنالاجي) کان وٺي سي ايس پي (چپ ليول پيڪنگنگ) تائين، ميڪيڪل ڊرلنگ کان ليزر ڊرلنگ تائين، ۽ پي سي بي مائيڪرويا جي ترقي ۽ ترقي کي فروغ ڏئي ٿو، اهي سڀئي مکيه HDI پي سي بي مواد بڻجي وڃن ٿا. RCC لاء.
اصل پي سي بي ۾ پيداوار جي عمل ۾، آر سي سي جي چونڊ لاءِ، عام طور تي FR-4 معياري Tg 140C، FR-4 اعليٰ Tg 170C ۽ FR-4 ۽ Rogers combination laminate آهن، جيڪي گهڻو ڪري اڄڪلهه استعمال ٿين ٿا.HDI ٽيڪنالاجي جي ترقي سان، HDI پي سي بي مواد کي وڌيڪ ضرورتن کي پورا ڪرڻ گهرجي، تنهنڪري HDI پي سي بي مواد جي مکيه رجحان هجڻ گهرجي.
1. لچڪدار مواد جي ترقي ۽ ايپليڪيشن کي استعمال ڪندي بغير چپڪندڙ
2. ننڍي dielectric پرت ٿولهه ۽ ننڍي انحراف
3 .LPIC جي ترقي
4. ننڍا ۽ ننڍا ڊائلٽرڪ مستقل
5. ننڍا ۽ ننڍا ڊائلٽرڪ نقصان
6. اعلي سولڊر استحڪام
7. CTE سان سختي سان مطابقت (حرارتي توسيع جي کوٽائي)
IV.HDI بورڊ جي پيداوار ٽيڪنالاجي جي درخواست
HDI پي سي بي جي پيداوار جي مشڪلاتن جي پيداوار جي ذريعي مائڪرو آهي، ميٽيلائيزيشن ۽ فائن لائينز ذريعي.
1. مائڪرو-ذريعي-سوراخ جي پيداوار
HDI PCB جي پيداوار جو بنيادي مسئلو مائڪرو ذريعي سوراخ جي پيداوار آهي.اتي ٻه مکيه سوراخ ڪرڻ جا طريقا آهن.
هڪعام ذريعي سوراخ جي سوراخ ڪرڻ لاء، مشيني ڊرلنگ هميشه پنهنجي اعلي ڪارڪردگي ۽ گهٽ قيمت لاء بهترين انتخاب آهي.مشيني مشيني صلاحيت جي ترقي سان، ان جي درخواست micro-through-hole ۾ پڻ ترقي ڪري رهيو آهي.
ب.ليزر ڊرلنگ جا ٻه قسم آهن: ڦوٽوٿرمل ايبليشن ۽ فوٽو ڪيميڪل ايبليشن.اڳوڻو مطلب آپريٽنگ مواد کي گرم ڪرڻ جي عمل ڏانهن اشارو ڪري ٿو ته جيئن ان کي پگھلجي ۽ ان کي ليزر جي اعلي توانائي جي جذب کان پوء ٺهيل سوراخ ذريعي ان کي خارج ڪري.بعد ۾ UV علائقي ۽ ليزر جي ڊيگهه 400 nm کان وڌيڪ توانائي واري فوٽن جي نتيجي ڏانهن اشارو ڪري ٿي.
اتي ٽي قسم جا ليزر سسٽم آهن جيڪي لچڪدار ۽ سخت پينلز لاءِ استعمال ٿين ٿا، يعني excimer ليزر، UV ليزر ڊرلنگ، ۽ CO 2 ليزر.ليزر ٽيڪنالاجي نه رڳو سوراخ ڪرڻ لاء مناسب آهي، پر پڻ ڪٽڻ ۽ ٺاهڻ لاء.جيتوڻيڪ ڪي ٺاهيندڙن HDI کي ليزر ذريعي ٺاهيندا آهن، ۽ جيتوڻيڪ ليزر سوراخ ڪرڻ جو سامان قيمتي آهي، اهي اعلي صحت واري، مستحڪم عمل ۽ ثابت ٽيڪنالاجي پيش ڪن ٿا.ليزر ٽيڪنالاجي جا فائدا انڌا / دفن ٿيل ذريعي سوراخ جي پيداوار ۾ سڀ کان عام استعمال ٿيل طريقا ٺاهيندا آهن.اڄ، 99٪ HDI مائڪروويا سوراخ ليزر ڊرلنگ ذريعي حاصل ڪيا ويا آهن.
2. metallization ذريعي
سوراخ ميٽيلائيزيشن ۾ سڀ کان وڏي مشڪل يونيفارم پليٽنگ حاصل ڪرڻ ۾ مشڪل آهي.مائيڪرو ٿرو هولز جي ڊيپ هول پليٽنگ ٽيڪنالوجي لاءِ، اعليٰ پکڙجڻ جي قابليت سان پليٽنگ حل استعمال ڪرڻ کان علاوه، پليٽنگ ڊيوائس تي پلاٽنگ حل کي وقت ۾ اپ گريڊ ڪيو وڃي، جيڪو مضبوط ميڪيڪل اسٽريرنگ يا وائبريشن، الٽراسونڪ اسٽيرنگ، ۽ افقي اسپرينگ.ان کان علاوه، پلاٽ ڪرڻ کان اڳ سوراخ جي ڀت جي نمي کي وڌايو وڃي.
پروسيس جي بهتري کان علاوه، HDI ذريعي سوراخ ميٽيلائيزيشن طريقن کي وڏين ٽيڪنالاجيز ۾ بهتري ڏسڻ ۾ آئي آهي: ڪيميائي پليٽنگ اضافو ٽيڪنالاجي، سڌو پليٽنگ ٽيڪنالاجي، وغيره.
3. فائن لائن
فائن لائنن جي عمل ۾ روايتي تصوير جي منتقلي ۽ سڌي ليزر اميجنگ شامل آهن.روايتي تصوير جي منتقلي ساڳيو عمل آهي جيئن عام ڪيميائي نقاشي لائنون ٺاهڻ لاء.
ليزر جي سڌي تصويري لاء، ڪا به فوٽوگرافڪ فلم جي ضرورت ناهي، ۽ تصوير سڌو سنئون ليزر ذريعي فوٽو حساس فلم تي ٺهيل آهي.UV موج لائيٽ آپريشن لاءِ استعمال ٿئي ٿي، اعليٰ ريزوليوشن ۽ سادي آپريشن جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ لاءِ مائع بچاءُ واري حل کي چالو ڪرڻ.فلم جي خرابين جي ڪري اڻ وڻندڙ اثرن کان بچڻ لاءِ ڪا به فوٽوگرافي فلم جي ضرورت نه آهي، CAD/CAM سان سڌو ڪنيڪشن جي اجازت ڏئي ٿي ۽ پيداواري چڪر کي مختصر ڪري، ان کي محدود ۽ گهڻن پيداواري رن لاءِ موزون بڻائي ٿي.
Zhejiang NeoDen ٽيڪنالاجي ڪمپنيء، LTD.، 2010 ۾ ٺهرايو، هڪ پیشہ ور ڪاريگر آهي SMT کڻڻ ۽ جاء مشين ۾ specialized،تندور کي ٻيهر ڦيرايو، اسٽينسل پرنٽنگ مشين ، ايس ايم ٽي پيداوار واري لائن ۽ ٻياSMT مصنوعات.اسان وٽ اسان جي پنهنجي آر اينڊ ڊي ٽيم ۽ پنهنجو ڪارخانو آهي، اسان جي پنهنجي امير تجربا آر اينڊ ڊي جو فائدو وٺڻ، سٺي تربيت يافته پيداوار، دنيا جي وڏين گراهڪن کان وڏي شهرت حاصل ڪئي.
هن ڏهاڪي ۾، اسان آزاديءَ سان ترقي ڪئي NeoDen4، NeoDen IN6، NeoDen K1830، NeoDen FP2636 ۽ ٻيون SMT پراڊڪٽس، جيڪي سڄي دنيا ۾ چڱيءَ طرح وڪرو ٿيون.
اسان يقين رکون ٿا ته عظيم ماڻهو ۽ ڀائيوار NeoDen کي هڪ عظيم ڪمپني ٺاهيندا آهن ۽ اسان جي عزم کي جدت، تنوع ۽ استحڪام کي يقيني بڻائي ٿو ته SMT آٽوميشن هر جڳهه تي هر شوق رکندڙ لاء دستياب آهي.
پوسٽ جو وقت: اپريل-21-2022