برجنگ ڇا آهي

پلنگ

پل ڪنيڪشن SMT پيداوار ۾ عام خرابين مان هڪ آهي.اهو اجزاء جي وچ ۾ شارٽ سرڪٽ جو سبب بڻجندو، ۽ ان کي مرمت ڪرڻ گهرجي جڏهن اهو پل ڪنيڪشن سان ملندو.پل ڪنيڪشن جا ڪيترائي سبب آهن

1) سولڊر پيسٽ جي معيار جا مسئلا

① سولڊر پيسٽ ۾ ڌاتو جو مواد اعلي آهي، خاص طور تي جيڪڏهن ڇپائي جو وقت تمام ڊگهو آهي، اهو دھات جي مواد کي وڌائڻ آسان آهي، نتيجي ۾ IC پن پلنگ؛

② سولڊر پيسٽ ۾ گھٽ ويسڪوسيٽي آهي ۽ اڳي گرم ڪرڻ کان پوءِ سولڊر پيڊ جي ٻاهرئين طرف اوور وهي ٿي؛

③ سولڊر پيسٽ ٽاور جو قطرو ناقص آهي، ۽ اهو اڳي گرم ٿيڻ کان پوءِ سولڊر پيڊ کان ٻاهر وهندو آهي؛

حل: سولڊر پيسٽ جي تناسب کي ترتيب ڏيو يا اعلي معيار جي سولڊر پيسٽ استعمال ڪريو.

2) ڇپائي جو نظام

① پرنٽنگ مشين جي بار بار جي درستگي ناقص آهي، ۽ صفائي به نه آهي (اسٽيل پليٽ جي ترتيب سٺي ناهي، پي سي بي جي ترتيب سٺي ناهي)، جنهن ڪري سولڊر پيسٽ کي پيڊ کان ٻاهر پرنٽ ڪيو وڃي ٿو، خاص طور تي سٺي پچ QFP پيڊ؛

② ٽيمپليٽ ونڊو جي سائيز ۽ ٿلهي صحيح طرح سان ٺهيل نه آهن، ۽ PCB پيڊ ڊيزائن جي Sn Pb الائي ڪوٽنگ يونيفارم نه آهي، جنهن جي ڪري تمام گهڻو سولڊر پيسٽ ٿئي ٿو.

حل: پرنٽر کي ترتيب ڏيو ۽ پي سي بي پيڊ ڪوٽنگ کي بهتر ڪريو.

3) پيداوار ۾ اهو هڪ عام سبب آهي ته سولڊر پيسٽ تمام گهڻي دٻاءُ جي ڪري دٻائڻ کان پوءِ مڪمل وهڪري ۾ آهي.اضافي طور تي، جيڪڏهن جڳهه جي درستگي ڪافي نه آهي، اجزاء تبديل ٿي ويندا ۽ IC پن خراب ٿي ويندا.

4) ريفلو فرنس جي گرمائش جي شرح تمام تيز آهي، سولڊر پيسٽ ۾ سالوينٽ کي غير مستحڪم ڪرڻ جو وقت ناهي.

حل: SMT جي Z محور جي اوچائي ۽ ريفلو فرنس جي گرمي جي شرح کي ترتيب ڏيو.

انٽرنيٽ تان آرٽيڪل ۽ تصويرون، جيڪڏهن ڪنهن به خلاف ورزي جي مهرباني، پهرين اسان سان رابطو ڪريو حذف ڪرڻ لاء.
NeoDen هڪ مڪمل SMT اسيمبلي لائين حل فراهم ڪري ٿو، جنهن ۾ SMT ريفلو اوون، موج سولڊرنگ مشين، پِيڪ اينڊ پليس مشين، سولڊر پيسٽ پرنٽر، پي سي بي لوڊر، پي سي بي انلوڊر، چپ مائونٽر، SMT AOI مشين، SMT SPI مشين، SMT X-ray مشين، ايس ايم ٽي اسيمبلي لائين سامان، پي سي بي جي پيداوار جو سامان ايس ايم ٽي اسپيئر پارٽس، وغيره ڪنهن به قسم جي ايس ايم ٽي مشينون توهان کي گهربل هجي، مهرباني ڪري وڌيڪ معلومات لاء اسان سان رابطو ڪريو:

Hangzhou NeoDen ٽيڪنالاجي ڪمپنيء، ل

ويب:www.neodentech.com 

اي ميل:info@neodentech.com