BGA Crosstalk جو سبب ڇا آهي؟

هن مضمون جا اهم نقطا

- BGA پيڪيجز سائيز ۾ ٺهيل آهن ۽ اعلي پن کثافت آهن.

- BGA پيڪيجز ۾، بال جي ترتيب ۽ غلط ترتيب جي ڪري سگنل crosstalk سڏيو ويندو آهي BGA crosstalk.

- BGA crosstalk intruder سگنل جي جڳھ تي منحصر آھي ۽ بال گرڊ صف ۾ قرباني سگنل.

گھڻن دروازن ۽ پن-ڳڻپ ICs ۾، انضمام جي سطح تيزي سان وڌي ٿي.اهي چپس وڌيڪ قابل اعتماد، مضبوط، ۽ استعمال ڪرڻ ۾ آسان ٿي ويون آهن بال گرڊ سري (BGA) پيڪيجز جي ترقي جي مهرباني، جيڪي سائيز ۽ ٿلهي ۾ ننڍا آهن ۽ پنن جي تعداد ۾ وڏا آهن.بهرحال، BGA crosstalk سختي سان سگنل جي سالميت کي متاثر ڪري ٿو، اهڙيء طرح BGA پيڪيجز جي استعمال کي محدود ڪري ٿو.اچو ته BGA پيڪنگنگ ۽ BGA crosstalk تي بحث ڪريون.

بال گرڊ آري پيڪيجز

هڪ BGA پيڪيج هڪ مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيج آهي جيڪو انٽيگريڊ سرڪٽ کي چڙهڻ لاءِ ننڍي ڌاتو ڪنڊڪٽر بالز استعمال ڪندو آهي.اهي ڌاتو بالون هڪ گرڊ يا ميٽرڪس نموني ٺاهيندا آهن جيڪي چپ جي مٿاڇري هيٺ ترتيب ڏنل آهن ۽ ڇپيل سرڪٽ بورڊ سان ڳنڍيل آهن.

هڪ بال گرڊ صف (BGA) پيڪيج

ڊوائيسز جيڪي BGAs ۾ پيڪيج ٿيل آھن چپ جي پردي تي ڪو پن يا ليڊ نه آھن.ان جي بدران، بال گرڊ صف چپ جي تري تي رکيل آهي.اهي بال گرڊ صفن کي سولڊر بالز سڏيو ويندو آهي ۽ BGA پيڪيج لاءِ ڪنيڪٽر طور ڪم ڪندا آهن.

مائڪرو پروسيسرز، وائي فائي چپس، ۽ FPGAs اڪثر استعمال ڪندا آهن BGA پيڪيجز.هڪ BGA پيڪيج چپ ۾، سولڊر بالز پي سي بي ۽ پيڪيج جي وچ ۾ موجوده وهڻ جي اجازت ڏين ٿا.اهي سولڊر بالز جسماني طور تي اليڪٽرانڪس جي سيمي ڪنڊڪٽر سبسٽريٽ سان ڳنڍيل آهن.ليڊ بانڊنگ يا فلپ چپ استعمال ڪيو ويندو آهي برقي ڪنيڪشن قائم ڪرڻ لاءِ سبسٽرٽ ۽ مرڻ.Conductive alignments substrate جي اندر واقع آھن جيڪي برقي سگنلن کي چپ ۽ substrate جي وچ واري جنڪشن کان substrate ۽ بال گرڊ صف جي وچ ۾ سنگم تائين منتقل ڪرڻ جي اجازت ڏين ٿا.

BGA پيڪيج ورهائي ٿو ڪنيڪشن ليڊز کي ڊائي هيٺ هڪ ميٽرڪس نموني ۾.هي بندوبست فليٽ ۽ ڊبل قطار پيڪيجز جي ڀيٽ ۾ BGA پيڪيج ۾ وڏي تعداد ۾ ليڊز مهيا ڪري ٿو.هڪ ليڊ ٿيل پيڪيج ۾، پنن کي حدن تي ترتيب ڏنو ويو آهي.BGA پيڪيج جو هر پن هڪ سولڊر بال رکي ٿو، جيڪو چپ جي هيٺين سطح تي واقع آهي.هيٺين مٿاڇري تي هي ترتيب وڌيڪ علائقو مهيا ڪري ٿو، نتيجي ۾ وڌيڪ پن، گهٽ بلاڪنگ، ۽ گهٽ ليڊ شارٽس.هڪ BGA پيڪيج ۾، سولڊر بالز ليڊز سان گڏ پيڪيج جي ڀيٽ ۾ تمام گهڻو پري رکيل آهن.

BGA پيڪيجز جا فائدا

BGA پيڪيج ۾ ٺهيل طول و عرض ۽ اعلي پن کثافت آهي.BGA پيڪيج ۾ گھٽ انسائيڪلوپيڊيا آھي، گھٽ وولٽز جي استعمال جي اجازت ڏئي ٿي.بال گرڊ صف چڱي طرح فاصلي تي رکيل آهي، انهي کي آسان بڻائي ٿي BGA چپ کي PCB سان ترتيب ڏيڻ.

BGA پيڪيج جا ڪجھ ٻيا فائدا آھن:

- پئڪيج جي گهٽ حرارتي مزاحمت جي ڪري سٺي گرمي جو خاتمو.

- BGA پيڪيجز ۾ ليڊ جي ڊيگهه ليڊز سان پيڪيجز جي ڀيٽ ۾ ننڍو آهي.ننڍي سائيز سان گڏ گڏ ڪيل ليڊز جو وڏو تعداد BGA پيڪيج کي وڌيڪ متحرڪ بڻائي ٿو، اهڙيءَ طرح ڪارڪردگي بهتر ٿي.

- BGA پيڪيجز فليٽ پيڪيجز ۽ ڊبل ان لائن پيڪيجز جي مقابلي ۾ تيز رفتار تي اعليٰ ڪارڪردگي پيش ڪن ٿا.

- پي سي بي جي پيداوار جي رفتار ۽ پيداوار وڌائي ٿي جڏهن BGA-packed ڊوائيسز استعمال ڪندي.سولڊرنگ عمل آسان ۽ وڌيڪ آسان ٿي ويندو آهي، ۽ BGA پيڪيجز کي آساني سان ٻيهر ڪم ڪري سگهجي ٿو.

BGA Crosstalk

BGA پيڪيجز ۾ ڪجهه خرابيون هونديون آهن: سولڊر بالز کي موڙي نه ٿو سگهجي، پيڪيج جي اعلي کثافت جي ڪري انسپيڪشن ڏکيو آهي، ۽ وڏي مقدار جي پيداوار لاء قيمتي سولڊرنگ سامان جي استعمال جي ضرورت آهي.

BGA ڪراسسٽالڪ کي گھٽائڻ لاءِ، گھٽ-ڪراسسٽالڪ BGA ترتيب ضروري آھي.

BGA پيڪيجز اڪثر I/O ڊوائيسز جي وڏي تعداد ۾ استعمال ٿيندا آهن.BGA پيڪيج ۾ هڪ مربوط چپ ذريعي منتقل ٿيل ۽ وصول ڪيل سگنل سگنل انرجي جوڙڻ سان پريشان ٿي سگهن ٿا هڪ ليڊ کان ٻئي تائين.BGA پيڪيج ۾ سولڊر بالز جي ترتيب ۽ غلط ترتيب جي ڪري سگنل ڪراسٽالڪ کي BGA ڪراسٽالڪ سڏيو ويندو آهي.بال گرڊ صفن جي وچ ۾ محدود انضمام BGA پيڪيجز ۾ crosstalk اثرات جي سببن مان هڪ آهي.جڏهن تيز I/O موجوده ٽرانسينٽس (انٽروژن سگنلز) BGA پيڪيج ليڊز ۾ ٿين ٿا، سگنل ۽ واپسي جي پنن سان لاڳاپيل بال گرڊ صفن جي وچ ۾ محدود انڊڪٽنس چپ سبسٽريٽ تي وولٹیج مداخلت پيدا ڪري ٿي.هي وولٹیج مداخلت هڪ سگنل جي خرابي جو سبب بڻائيندو آهي جيڪو شور جي طور تي BGA پيڪيج کان ٻاهر منتقل ڪيو ويندو آهي، نتيجي ۾ هڪ ڪراسٽڪ اثر.

ايپليڪيشنن ۾ جهڙوڪ نيٽ ورڪنگ سسٽم سان گڏ ٿلهي PCBs جيڪي سوراخ ذريعي استعمال ڪن ٿا، BGA ڪراسٽالڪ عام ٿي سگهي ٿو جيڪڏهن ڪو به اپاء نه ورتو وڃي ته سوراخ ذريعي بچاء لاء.اهڙين سرڪٽن ۾، بي جي اي جي هيٺان رکيل سوراخن جي ذريعي وڏي اهميت پيدا ڪري سگهي ٿي ۽ قابل ذڪر crosstalk مداخلت پيدا ڪري سگهي ٿي.

BGA crosstalk intruder سگنل جي مقام تي منحصر آهي ۽ بال گرڊ صف ۾ قرباني سگنل.BGA ڪراس اسٽالڪ کي گھٽائڻ لاءِ، گھٽ-ڪراسٽالڪ BGA پيڪيج جو بندوبست انتهائي ضروري آھي.Cadence Allegro Package Designer Plus سافٽ ويئر سان، ڊزائنر پيچيده سنگل مرڻ ۽ ملٽي-ڊائي وائر بانڊ ۽ فلپ چپ ڊيزائن کي بهتر ڪري سگهن ٿا.ريڊيل، فل اينگل پش-سڪوز روٽنگ BGA/LGA سبسٽريٽ ڊيزائن جي منفرد روٽنگ چئلينجن کي منهن ڏيڻ لاءِ.۽ مخصوص DRC/DFA وڌيڪ صحيح ۽ ڪارائتي رستي جي چڪاس لاءِ.مخصوص DRC/DFM/DFA چيڪ هڪ واحد پاس ۾ ڪامياب BGA/LGA ڊيزائن کي يقيني بڻائي ٿو.تفصيلي ڪنيڪٽ ڪڍڻ، 3D پيڪيج ماڊلنگ، ۽ سگنل جي سالميت ۽ حرارتي تجزيي سان پاور سپلائي اثرات پڻ مهيا ڪيا ويا آهن.