PCBA پروسيسنگ جي عمل ۾، اتي ڪيترائي پيداوار عمل آهن، جن کي ڪيترن ئي معيار جي مسئلن پيدا ڪرڻ آسان بڻائي ٿي.هن وقت، اهو ضروري آهي ته مسلسل PCBA ويلڊنگ جو طريقو بهتر ڪرڻ ۽ عمل کي بهتر بڻائڻ لاءِ موثر طريقي سان پيداوار جي معيار کي بهتر بڻائي.
I. ويلڊنگ جو گرمي پد ۽ وقت بهتر ڪريو
ٽامي ۽ ٽين جي وچ ۾ انٽرميٽالڪ بانڊ اناج ٺاهي ٿو، اناج جي شڪل ۽ سائيز جو دارومدار حرارت جي مدت ۽ طاقت تي آهي جڏهن سولڊرنگ سامان جهڙوڪتندور کي ٻيهر ڦيرايوياموج سولڊرنگ مشين.PCBA SMD پروسيسنگ رد عمل جو وقت تمام ڊگهو آهي، ڇا ڊگھي ويلڊنگ جي وقت جي ڪري يا اعلي درجه حرارت جي سبب يا ٻنهي جي ڪري، ٿلهي ڪرسٽل ڍانچي کي ڏسندي، ڍانچي بجري ۽ ڀريل آهي، ڪتري جي طاقت ننڍڙي آهي.
II.سطح جي تڪرار کي گھٽايو
ٽين-ليڊ سولڊر جو ڪوهيشن پاڻيءَ کان به وڏو هوندو آهي، ان ڪري سولڊر هڪ دائرو هوندو آهي ته جيئن ان جي مٿاڇري جي ايراضيءَ کي گھٽ ڪري سگهجي (ساڳي مقدار ۾، گولي ۾ ٻين جاميٽري شڪلين جي مقابلي ۾ مٿاڇري جو سڀ کان ننڍو علائقو هوندو آهي، جيڪا تمام گھٽ توانائي واري حالت جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ لاءِ. ).فلڪس جو ڪردار چکن سان ڍڪيل دھات جي پليٽ تي صفائي جي ايجنٽ جي ڪردار جي برابر آهي، ان کان علاوه، مٿاڇري جو تڪرار پڻ سطح جي صفائي ۽ درجه حرارت جي درجي تي تمام گهڻو منحصر هوندو آهي، صرف ان صورت ۾ جڏهن آسنجن توانائي سطح کان تمام گهڻي آهي. توانائي (cohesion)، مثالي ڊپ ٽين ٿي سگھي ٿو.
III.PCBA بورڊ ڊپ ٽين زاويه
اٽڪل 35 ℃ سولڊر جي ايٽيڪڪ پوائنٽ جي درجه حرارت کان وڌيڪ، جڏهن سولڊر جو هڪ قطرو گرم مٿاڇري تي رکيل آهي فلڪس سان، هڪ موڙيندڙ چنڊ جي مٿاڇري تي ٺهيل آهي، هڪ طريقي سان، ٽين کي ڊپ ڪرڻ لاء ڌاتو جي سطح جي صلاحيت جو اندازو لڳائي سگهجي ٿو. موڙيندڙ چنڊ جي مٿاڇري جي شڪل سان.جيڪڏهن سولڊر موڙيندڙ چنڊ جي مٿاڇري تي صاف هيٺان ڪٽ واري ڪنڊ آهي، جنهن جي شڪل پاڻيءَ جي بوندن تي گريس ٿيل ڌاتوءَ جي پليٽ جي شڪل ۾ آهي، يا اڃا به گولي جي شڪل ۾ آهي، ته ڌاتو سولڊريبل نه آهي.صرف مڙيل چنڊ جي مٿاڇري کي 30 کان گهٽ جي هڪ ننڍڙي زاويه ۾ وڌايو ويو آهي. صرف سٺو weldability.
IV.ويلڊنگ جي ذريعي پيدا ٿيندڙ porosity جو مسئلو
1. بيڪنگ، پي سي بي ۽ اجزاء کي هوا جي سامهون هڪ ڊگهي وقت تائين، نمي کي روڪڻ لاء.
2. سولڊر پيسٽ ڪنٽرول، سولڊر پيسٽ جنهن ۾ نمي شامل هوندي آهي، ان ۾ به پورسيٽي، ٽين بيڊز جو خطرو هوندو آهي.سڀ کان پهريان، سٺي معيار جي سولڊر پيسٽ استعمال ڪريو، سولڊر پيسٽ جي گرمي، سخت عمل جي عمل جي مطابق اسٽيرنگ، سولڊر پيسٽ کي ممڪن طور تي ٿوري وقت لاء هوا ۾ ظاهر ڪيو وڃي، سولڊر پيسٽ کي ڇپائڻ کان پوء، بروقت ريفلو سولڊرنگ جي ضرورت آهي.
3. ورڪشاپ نمي ڪنٽرول، ورڪشاپ جي نمي جي نگراني ڪرڻ جي منصوبابندي ڪئي وئي، 40-60٪ جي وچ ۾ ڪنٽرول.
4. هڪ مناسب فرنس جي درجه حرارت وکر مقرر ڪريو، فرنس جي درجه حرارت جي امتحان تي ڏينهن ۾ ٻه ڀيرا، فرنس جي گرمي جي وکر کي بهتر بڻائي، گرمي جي واڌ جي شرح تمام تيز نه ٿي سگهي.
5. فلڪس اسپرينگ، اوور ۾SMD موج سولڊرنگ مشين, flux spraying جو مقدار تمام گهڻو نه ٿي سگهي، مناسب spraying.
6. فرنس جي گرمي پد جي وکر کي بهتر ڪريو، گرم ڪرڻ واري علائقي جو گرمي پد جي ضرورتن کي پورو ڪرڻ جي ضرورت آهي، تمام گهٽ نه، انهي ڪري ته فلڪس مڪمل طور تي ڦهلائي سگهي ٿي، ۽ فرنس جي رفتار تمام تيز نه ٿي سگهي.
پوسٽ ٽائيم: جنوري-05-2022