هي ڪاغذ ڪجهه عام پيشه ورانه اصطلاحن ۽ وضاحتن کي بيان ڪري ٿو اسيمبلي جي لائن پروسيسنگ لاءِSMT مشين.
1. PCBA
پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ اسيمبلي (PCBA) ان عمل ڏانهن اشارو ڪري ٿو جنهن جي ذريعي PCB بورڊ پروسيس ۽ ٺاهيا ويا آهن، بشمول پرنٽ ٿيل SMT اسٽرپس، DIP پلگ ان، فنڪشنل ٽيسٽنگ، ۽ تيار ٿيل پراڊڪٽ اسيمبلي.
2. پي سي بي بورڊ
پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ (PCB) پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ لاءِ هڪ مختصر اصطلاح آهي، عام طور تي سنگل پينل، ڊبل پينل ۽ ملٽي ليئر بورڊ ۾ ورهايل آهي.عام طور تي استعمال ٿيل مواد ۾ FR-4، رال، گلاس فائبر ڪپڙو ۽ ايلومينيم سبسٽريٽ شامل آهن.
3. Gerber فائلون
Gerber فائل خاص طور تي بيان ڪري ٿو دستاويز فارميٽ جي پي سي بي تصوير (ليڪ پرت، سولڊر مزاحمت پرت، ڪردار پرت، وغيره) سوراخ ڪرڻ ۽ ملنگ ڊيٽا، جيڪا PCBA پروسيسنگ پلانٽ کي فراهم ڪرڻ جي ضرورت آهي جڏهن PCBA ڪوٽا ٺاهي وئي آهي.
4. BOM فائل
BOM فائل مواد جي فهرست آھي.PCBA پروسيسنگ ۾ استعمال ٿيندڙ سڀئي مواد، مواد جي مقدار ۽ عمل جي رستي سميت، مواد جي خريداري لاء اهم بنياد آهن.جڏهن PCBA جو حوالو ڏنو ويو آهي، اهو پڻ PCBA پروسيسنگ پلانٽ کي فراهم ڪرڻ جي ضرورت آهي.
5. ايس ايم ٽي
SMT ”Surface Mounted Technology“ جو مخفف آهي، جيڪو سولڊر پيسٽ جي پرنٽنگ، شيٽ جي اجزاء کي چڙهڻ ۽تندور کي ٻيهر ڦيرايوپي سي بي بورڊ تي سولڊرنگ.
6. سولر پيسٽ پرنٽر
سولڊر پيسٽ پرنٽنگ هڪ عمل آهي سولڊر پيسٽ کي اسٽيل نيٽ تي رکڻ جو، سولڊر پيسٽ کي اسٽيل نيٽ جي سوراخ ذريعي اسڪراپر ذريعي، ۽ صحيح طور تي سولڊر پيسٽ کي پي سي بي پيڊ تي ڇپائي.
7. SPI
SPI هڪ سولڊر پيسٽ ٿلهي ڊيڪٽر آهي.سولڊر پيسٽ جي ڇپائي کان پوء، سولڊر پيسٽ جي ڇپائيء جي صورتحال کي ڳولڻ ۽ سولڊر پيسٽ جي ڇپائي اثر کي ڪنٽرول ڪرڻ لاء SIP ڳولڻ جي ضرورت آهي.
8. ريفلو ويلڊنگ
ريفلو سولڊرنگ پيسٽ ٿيل پي سي بي کي ريفلو سولڊر مشين ۾ رکڻو آهي، ۽ اندر جي اعلي درجه حرارت جي ذريعي، پيسٽ سولڊر پيسٽ کي مائع ۾ گرم ڪيو ويندو، ۽ آخرڪار ويلڊنگ کي کولنگ ۽ مضبوط ڪرڻ سان مڪمل ڪيو ويندو.
9. AOI
AOI خود بخود آپٽيڪل ڳولڻ ڏانهن اشارو ڪري ٿو.اسڪيننگ مقابلي جي ذريعي، پي سي بي بورڊ جي ويلڊنگ اثر معلوم ڪري سگهجي ٿو، ۽ پي سي بي بورڊ جي عيب معلوم ڪري سگهجي ٿو.
10. مرمت
AOI جي مرمت جو عمل يا دستي طور تي معلوم ٿيل خراب بورڊ.
11. ڊيپ
DIP "Dual In-line Package" لاءِ مختصر آهي، جيڪو پي سي بي بورڊ ۾ پنن سان اجزاء داخل ڪرڻ جي پروسيسنگ ٽيڪنالاجي ڏانهن اشارو ڪري ٿو، ۽ پوءِ انهن کي ليول سولڊرنگ، فوٽ ڪٽڻ، پوسٽ سولڊرنگ، ۽ پليٽ واشنگ ذريعي پروسيس ڪري ٿو.
12. موج سولڊرنگ
موج سولڊرنگ پي سي بي کي ويج سولڊرنگ فرنس ۾ داخل ڪرڻ آهي، پي سي بي بورڊ جي ويلڊنگ کي مڪمل ڪرڻ لاءِ اسپري فلڪس، پريهيٽنگ، موج سولڊرنگ، کولنگ ۽ ٻين لنڪن کان پوءِ.
13. اجزاء کي ڪٽيو
ويلڊ ٿيل پي سي بي بورڊ تي اجزاء کي مناسب سائيز ۾ ڪٽيو.
14. ويلڊنگ پروسيسنگ کان پوء
ويلڊنگ پروسيسنگ کان پوء ويلڊنگ کي مرمت ڪرڻ ۽ پي سي بي جي مرمت ڪرڻ آهي جيڪا چڪاس کان پوء مڪمل طور تي ويلڊنگ نه آهي.
15. ڌوئڻ جي پليٽ
واشنگ بورڊ کي صاف ڪرڻ آهي باقي نقصانڪار مادو جهڙوڪ PCBA جي تيار ڪيل شين تي وهڪري کي صاف ڪرڻ لاء ماحولياتي تحفظ جي معيار جي صفائي کي پورو ڪرڻ لاء گراهڪن طرفان گهربل.
16. ٽي مخالف رنگ اسپرينگ
ٽي مخالف رنگ spraying PCBA قيمت بورڊ تي خاص ڪوٽنگ جي هڪ پرت اسپري ڪرڻ آهي.علاج ڪرڻ کان پوء، اهو موصليت جي ڪارڪردگي کي ادا ڪري سگهي ٿو، نمي ثبوت، لڪيج ثبوت، جھٽڪو ثبوت، مٽي ثبوت، سنکنرن جو ثبوت، عمر جو ثبوت، mildew ثبوت، حصن کي لوز ۽ موصليت ڪورونا مزاحمت.اهو PCBA جي اسٽوريج وقت کي وڌائڻ ۽ خارجي خرابي ۽ آلودگي کي الڳ ڪري سگهي ٿو.
17. ويلڊنگ پليٽ
ٽرن اوور پي سي بي جي مٿاڇري کي ويڪرو ڪيو ويو مقامي ليڊز، ڪو به موصليت وارو رنگ ڍڪ ناهي، ويلڊنگ اجزاء لاءِ استعمال ڪري سگهجي ٿو.
18. Encapsulation
پيڪنگنگ اجزاء جي پيڪنگنگ جو طريقو ڏانهن اشارو ڪري ٿو، پيڪنگنگ بنيادي طور تي DIP ڊبل-لائن ۽ SMD پيچ پيڪنگنگ ٻن ۾ ورهايل آهي.
19. پن جي فاصلي
پن جي فاصلي جو مطلب آهي وچ واري لائين جي وچ واري فاصلي جي وچ ۾ لڳل پنن جي ڀرپاسي واري جزو جي.
20. QFP
QFP "Quad Flat Pack" لاءِ مختصر آهي، جيڪو هڪ ٿلهي پلاسٽڪ جي پيڪيج ۾ مٿاڇري تي گڏ ٿيل انٽيگريٽڊ سرڪٽ ڏانهن اشارو ڪري ٿو، جنهن ۾ چئن پاسن تي مختصر ايئر فوليل ليڊز آهن.
پوسٽ جو وقت: جولاء-09-2021