I. BGA پيڪيج پي سي بي جي پيداوار ۾ سڀ کان وڌيڪ ويلڊنگ گهرجن سان گڏ پيڪنگنگ عمل آهي.ان جا فائدا هن ريت آهن:
1. ننڍو پن، گهٽ اسيمبليء جي اوچائي، ننڍي parasitic inductance ۽ capacitance، شاندار برقي ڪارڪردگي.
2. تمام اعلي انضمام، گھڻن پنن، وڏي پن جي فاصلي، سٺو پن ڪوپلنر.QFP اليڪٽرروڊ جي پن جي فاصلي جي حد 0.3mm آهي.جڏهن ويلڊڊ سرڪٽ بورڊ کي گڏ ڪرڻ، QFP چپ جي چڙهڻ جي درستگي تمام سخت آهي.اليڪٽرڪ ڪنيڪشن جي ڀروسي جي ضرورت آهي 0.08mm تي چڙهڻ رواداري.تنگ فاصلي سان QFP اليڪٽرروڊ پن پتلي ۽ نازڪ آهن، موڙي يا ٽوڙڻ ۾ آسان آهن، جنهن جي ضرورت آهي ته سرڪٽ بورڊ جي پنن جي وچ ۾ متوازي ۽ رٿابندي جي ضمانت ڏني وڃي.ان جي ابتڙ، BGA پيڪيج جو سڀ کان وڏو فائدو اهو آهي ته 10-اليڪٽروڊ پن جو فاصلو وڏو آهي، عام فاصلو 1.0mm.1.27mm، 1.5mm (انچ 40mil، 50mil، 60mil) آهي، چڙهڻ جي رواداري 0.3mm آهي، عام ملٽي سان. - فنڪشنلSMT مشين۽تندور کي ٻيهر ڦيرايوبنيادي طور تي BGA اسيمبلي جي ضرورتن کي پورو ڪري سگهي ٿو.
II.جڏهن ته BGA encapsulation مٿي ڏنل فائدا آهن، ان ۾ پڻ هيٺيان مسئلا آهن.BGA encapsulation جا هيٺيان نقصان آهن:
1. ويلڊنگ کان پوءِ BGA جو معائنو ڪرڻ ۽ برقرار رکڻ ڏکيو آهي.پي سي بي ٺاهيندڙن کي سرڪٽ بورڊ ويلڊنگ ڪنيڪشن جي اعتبار کي يقيني بڻائڻ لاءِ ايڪس ري فلوروسڪوپي يا ايڪس ري ليئرنگ معائنو استعمال ڪرڻ گهرجي، ۽ سامان جي قيمت تمام گهڻي آهي.
2. سرڪٽ بورڊ جي انفرادي سولڊر جوائنٽ ڀڄي ويا آهن، تنهنڪري سڄو حصو هٽايو وڃي، ۽ هٽايو ويو BGA ٻيهر استعمال نٿو ڪري سگهجي.
پوسٽ جو وقت: جولاء-20-2021