PCBA جي پيداوار جي عمل ۾ شامل آهي PCB بورڊ جي پيداوار، اجزاء جي خريداري ۽ معائنو، چپ پروسيسنگ، پلگ ان پروسيسنگ، پروگرام برن ان، ٽيسٽنگ، عمر ۽ پروسيس جو هڪ سلسلو، سپلائي ۽ پيداوار جو سلسلو نسبتا ڊگهو آهي، هڪ لنڪ ۾ ڪنهن به خرابي جو سبب بڻجندو. PCBA بورڊ جي هڪ وڏي تعداد خراب، جنهن جي نتيجي ۾ سنگين نتيجا.ان ڪري، اهو خاص طور تي اهم آهي ته سڄي PCBA جي پيداوار جي عمل کي ڪنٽرول ڪرڻ لاء.هي مضمون تجزيي جي هيٺين حصن تي ڌيان ڏئي ٿو.
1. پي سي بي بورڊ جي پيداوار
وصول ٿيل PCBA آرڊر اڳ-پيداوار اجلاس منعقد ڪيا ويا آهن، خاص طور تي پي سي بي جي گربر فائل لاء پروسيس جي تجزيي لاء، ۽ گراهڪن کي ٽارگيٽ ڪيو ويو آهي ته پيداوار جي رپورٽ پيش ڪن، ڪيترائي ننڍا ڪارخانا ان تي ڌيان نه ڏيندا آهن، پر اڪثر ڪري خراب پي سي بي جي سبب معيار جي مسئلن جو شڪار آهن. ڊيزائن، نتيجي ۾ وڏي تعداد ۾ ٻيهر ڪم ۽ مرمت جي ڪم.پيداوار ڪا به استثنا نه آهي، توهان کي ڪم ڪرڻ کان پهريان ٻه ڀيرا سوچڻ جي ضرورت آهي ۽ اڳ ۾ سٺو ڪم ڪريو.مثال طور، جڏهن پي سي بي فائلن جو تجزيو ڪيو وڃي، ڪجهه ننڍڙن ۽ مواد جي ناڪاميءَ لاءِ، ڍانچي جي ترتيب ۾ اعليٰ مواد کان پاسو ڪرڻ جو يقين رکجو، ته جيئن ٻيهر ڪم ڪندڙ لوهه جي سر کي هلائڻ ۾ آساني ٿئي؛پي سي بي جي سوراخ جي فاصلي ۽ بورڊ جي لوڊ بيئرنگ جو تعلق، موڙ يا ڀڃڻ جو سبب ناهي؛وائرنگ کي غور ڪيو وڃي ته ڇا اعلي تعدد سگنل مداخلت، رڪاوٽ ۽ ٻين اهم عنصر.
2. اجزاء جي خريداري ۽ معائنو
اجزاء جي خريداري چينل جي سخت ڪنٽرول جي ضرورت آهي، وڏي واپارين کان هجڻ گهرجي ۽ اصل ڪارخانو کڻڻ، 100٪ سيڪنڊ-هٿ مواد ۽ جعلي مواد کان بچڻ لاء.اضافي طور تي، خاص اچڻ واري مواد جي چڪاس جي پوزيشن قائم ڪريو، هيٺين شين جي سخت معائنو کي يقيني بڻائڻ لاء ته اجزاء غلطي کان آزاد آهن.
پي سي بي:تندور کي ٻيهر ڦيرايودرجه حرارت ٽيسٽ، فلائنگ لائينن تي پابندي، ڇا سوراخ بند ٿيل آهي يا مس لڪي رهي آهي، ڇا بورڊ مڙيل آهي، وغيره.
IC: چيڪ ڪريو ته ڇا سلڪس اسڪرين ۽ BOM بلڪل ساڳيا آهن، ۽ مسلسل درجه حرارت ۽ نمي جي حفاظت ڪريو.
ٻيا عام مواد: سلڪس اسڪرين چيڪ ڪريو، ظاهر، طاقت جي ماپ جي قيمت، وغيره.
انسپيڪشن شيون نموني جي طريقي جي مطابق، عام طور تي 1-3٪ جو تناسب
3. پيچ پروسيسنگ
سولڊر پيسٽ جي ڇپائي ۽ ريفلو اوون جي گرمي پد ڪنٽرول اهم نقطو آهي، سٺي معيار کي استعمال ڪرڻ جي ضرورت آهي ۽ پروسيس جي گهرجن کي پورو ڪرڻ جي ضرورت آهي ليزر اسٽينسل تمام ضروري آهي.پي سي بي جي ضرورتن جي مطابق، اسٽينسل سوراخ کي وڌائڻ يا گھٽائڻ جي ضرورت جو حصو، يا يو-شڪل سوراخ جو استعمال، اسٽينسل جي پيداوار لاء پروسيس جي ضرورتن مطابق.ريفلو سولڊرنگ اوون جي گرمي پد ۽ رفتار ڪنٽرول سولڊر پيسٽ جي انفلٽريشن ۽ سولڊر جي اعتبار لاءِ اهم آهي، ڪنٽرول لاءِ عام SOP آپريٽنگ هدايتن جي مطابق.ان کان علاوه، سختي سان عمل ڪرڻ جي ضرورت آهيSMT AOI مشينخراب جي سبب انساني عنصر کي گھٽائڻ لاء معائنو.
4. داخل ڪرڻ جي پروسيسنگ
پلگ ان عمل، اوور-ويو سولڊرنگ مولڊ ڊيزائن لاءِ اهم نقطو آهي.مولڊ کي ڪيئن استعمال ڪجي فرنس کان پوءِ سٺي پروڊڪٽس مهيا ڪرڻ جي امڪان کي وڌائي سگھي ٿو، جيڪو پي اي انجنيئرز کي لازمي طور تي عمل ۾ مشق ۽ تجربو جاري رکڻو پوندو.
5. پروگرام فائرنگ
ابتدائي DFM رپورٽ ۾، توهان ڪسٽمر کي مشورو ڏئي سگھو ٿا ته پي سي بي تي ڪجهه ٽيسٽ پوائنٽس (ٽيسٽ پوائنٽس) سيٽ ڪريو، مقصد سڀني اجزاء کي سولڊر ڪرڻ کان پوء PCB ۽ PCBA سرڪٽ جي چالکائي کي جانچڻ آهي.جيڪڏهن ڪي حالتون آهن، ته توهان گراهڪ کان پروگرام مهيا ڪرڻ لاءِ چئي سگهو ٿا ۽ پروگرام کي برنرز (جهڙوڪ ST-LINK، J-LINK، وغيره) ذريعي مين ڪنٽرول IC ۾ داخل ڪري سگهو ٿا، ته جيئن توهان ڪم ڪندڙ تبديلين کي جانچي سگهو. مختلف رابطي جي عملن جي ذريعي وڌيڪ intuitively، ۽ اهڙيء طرح سڄي PCBA جي فعلي سالميت جي امتحان.
6. PCBA بورڊ جاچ
PCBA ٽيسٽ جي ضرورتن سان آرڊر لاءِ، مکيه ٽيسٽ مواد تي مشتمل آهي ICT (ان سرڪٽ ٽيسٽ)، FCT (فنڪشن ٽيسٽ)، برن ان ٽيسٽ (ايجنگ ٽيسٽ)، درجه حرارت ۽ نمي ٽيسٽ، ڊراپ ٽيسٽ وغيره، خاص طور تي ڪسٽمر جي ٽيسٽ مطابق. پروگرام آپريشن ۽ خلاصو رپورٽ ڊيٽا ٿي سگهي ٿو.
پوسٽ ٽائيم: مارچ-07-2022