سيمي ڪنڊڪٽرز لاءِ مختلف پيڪيجز جا تفصيل (2)

41. PLCC (پلاسٽڪ جي اڳواڻي چپ ڪيريئر)

ليڊ سان گڏ پلاسٽڪ چپ ڪيريئر.هڪ مٿاڇري جبل پيڪيج.پنن کي پيڪيج جي چئن پاسن کان ٻاهر ڪڍيو ويو آهي، ڊنگ جي شڪل ۾، ۽ پلاسٽڪ جون شيون آهن.اهو پهريون ڀيرو آمريڪا ۾ Texas Instruments پاران 64k-bit DRAM ۽ 256kDRAM لاءِ اختيار ڪيو ويو، ۽ هاڻي وڏي پيماني تي سرڪٽس ۾ استعمال ٿئي ٿو جهڙوڪ منطق LSIs ۽ DLDs (يا پروسيس لاجڪ ڊوائيسز).پن سينٽر جو فاصلو 1.27mm آهي ۽ پنن جو تعداد 18 کان 84 تائين آهي. J جي شڪل وارا پن QFPs جي ڀيٽ ۾ گهٽ بيڪار ۽ آسان هوندا آهن، پر سولڊرنگ کان پوءِ سينگار جي چڪاس وڌيڪ مشڪل آهي.PLCC LCC سان ملندڙ جلندڙ آهي (پڻ QFN طور سڃاتو وڃي ٿو).اڳي، ٻنهي جي وچ ۾ فرق صرف اهو هو ته اڳوڻو پلاسٽڪ جو ٺهيل هو ۽ بعد ۾ سيرامڪ جو ٺهيل هو.بهرحال، هاڻي ج-شڪل ٿيل پيڪيجز آهن سيرامڪ ۽ پنن کان سواءِ پلاسٽڪ مان ٺهيل پيڪيجز (پلاسٽڪ LCC، PC LP، P-LCC، وغيره جي طور تي نشان لڳل آهن)، جيڪي الڳ الڳ آهن.

42. P-LCC (پلاسٽڪ ٽيڊ بغير چپ ڪيريئر) (پلاسٽڪ ليڊڊ چپ ڪيريئر)

ڪڏهن ڪڏهن اهو پلاسٽڪ QFJ لاءِ هڪ عرف هوندو آهي، ڪڏهن ڪڏهن اهو QFN (پلاسٽڪ LCC) لاءِ عرف هوندو آهي (ڏسو QFJ ۽ QFN).ڪجھ LSI ٺاهيندڙ PLCC استعمال ڪن ٿا ليڊ ٿيل پيڪيج لاءِ ۽ P-LCC ليڊ ليڊ پيڪيج لاءِ فرق ڏيکارڻ لاءِ.

43. QFH (کواڊ فليٽ هاء پيڪيج)

ٿلهي پنن سان Quad فليٽ پيڪيج.پلاسٽڪ QFP جو هڪ قسم جنهن ۾ QFP جو جسم ٿلهو ڪيو ويندو آهي ته جيئن پيڪيج جي جسم جي ڀڃڪڙي کي روڪي سگهجي (ڏسو QFP).نالو ڪجھ سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن پاران استعمال ڪيو ويو.

44. QFI (ڪواڊ فليٽ I-leaded packgac)

Quad فليٽ I-leaded پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيجز مان هڪ.پنن کي پيڪيج جي چئن پاسن کان I-شڪل هيٺئين طرف هدايت ڪئي وئي آهي.پڻ سڏيو ويندو آهي MSP (ڏسو MSP).مائونٽ ٽچ-سولڊر ٿيل آهي پرنٽ ٿيل سبسٽرٽ ڏانهن.جيئن ته پن اڳتي نه وڌندا آهن، چڙهندڙ پيرن جو نشان QFP کان ننڍو آهي.

45. QFJ (کواڊ فليٽ J-leaded پيڪيج)

Quad فليٽ J-leaded پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيجز مان هڪ.پنن کي پيڪيج جي چئن پاسن کان J-شڪل ۾ ھيٺ لھي ويا آھن.هي نالو جاپان برقي ۽ ميڪيڪل ٺاهيندڙن جي ايسوسيئيشن پاران بيان ڪيل آهي.پن سينٽر فاصلو 1.27mm آهي.

مواد جا ٻه قسم آهن: پلاسٽڪ ۽ سيرامڪ.پلاسٽڪ QFJs اڪثر ڪري PLCCs سڏجن ٿا (ڏسو PLCC) ۽ سرڪٽ ۾ استعمال ٿين ٿا جهڙوڪ مائڪرو ڪمپيوٽر، گيٽ ڊسپلي، DRAMs، ASSPs، OTPs وغيره. پن ڳڻپ جي حد 18 کان 84 تائين آهي.

سيرامڪ QFJs پڻ سڃاتل آھن CLCC، JLCC (ڏسو CLCC).ونڊو ٿيل پيڪيجز استعمال ڪيا ويندا آهن UV-erase EPROMs ۽ EPROMs سان مائڪرو ڪمپيوٽر چپ سرڪٽس لاءِ.پن ڳڻپ جي حد 32 کان 84 تائين.

46. ​​QFN (ڪواڊ فليٽ نان ليڊ پيڪيج)

Quad فليٽ غير ليڊ پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيجز مان هڪ.اڄڪلهه، ان کي گهڻو ڪري LCC سڏيو ويندو آهي، ۽ QFN جاپان اليڪٽرڪ ۽ ميڪيڪل ٺاهيندڙن جي ايسوسيئيشن پاران بيان ڪيل نالو آهي.پيڪيج سڀني چئن پاسن تي اليڪٽرروڊ رابطن سان ليس آهي، ۽ ڇاڪاڻ ته ان ۾ پن نه آهن، چڙهڻ واري علائقي QFP کان ننڍو آهي ۽ اوچائي QFP کان گهٽ آهي.بهرحال، جڏهن پرنٽ ٿيل سبسٽريٽ ۽ پيڪيج جي وچ ۾ دٻاء پيدا ٿئي ٿي، اهو اليڪٽرروڊ رابطن تي رليف نٿو ڪري سگهجي.تنهن ڪري، QFP جي پنن جيترا اليڪٽرروڊ رابطا ٺاهڻ مشڪل آهي، جيڪي عام طور تي 14 کان 100 تائين هوندا آهن. مواد جا ٻه قسم آهن: سيرامڪ ۽ پلاسٽڪ.اليڪٽرروڊ رابطي جا مرڪز 1.27 ملي ميٽر ڌار آهن.

پلاسٽڪ QFN هڪ گلاس epoxy طباعت substrate بنيادي سان هڪ گهٽ قيمت پيڪيج آهي.1.27mm کان علاوه، 0.65mm ۽ 0.5mm اليڪٽرروڊ رابطي سينٽر فاصلا پڻ آهن.هي پيڪيج پڻ سڏيو ويندو آهي پلاسٽڪ LCC، PCLC، P-LCC، وغيره.

47. QFP (ڪواڊ فليٽ پيڪيج)

Quad فليٽ پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيجز مان هڪ، پنن کي چار طرفن کان سيگل ونگ (L) شڪل ۾ رکيو ويو آهي.ذيلي ذخيري جا ٽي قسم آهن: سيرامڪ، ڌاتو ۽ پلاسٽڪ.مقدار جي لحاظ کان، پلاسٽڪ پيڪيجز اڪثريت ٺاهيندا آهن.پلاسٽڪ QFPs سڀ کان وڌيڪ مشهور ملٽي پن LSI پيڪيج آهن جڏهن مواد خاص طور تي ظاهر نه ڪيو ويو آهي.اهو نه صرف ڊجيٽل منطق LSI سرڪٽس لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي جهڙوڪ مائڪرو پروسيسرز ۽ گيٽ ڊسپليز، پر اينالاگ LSI سرڪٽس جهڙوڪ VTR سگنل پروسيسنگ ۽ آڊيو سگنل پروسيسنگ لاءِ پڻ.0.65mm سينٽر پچ ۾ پنن جو وڌ ۾ وڌ تعداد 304 آهي.

48. QFP (FP) (QFP ٺيڪ پچ)

QFP (QFP ٺيڪ پچ) JEM معيار ۾ بيان ڪيل نالو آهي.اهو QFPs ڏانهن اشارو ڪري ٿو پن سينٽر جي فاصلي سان 0.55mm، 0.4mm، 0.3mm، وغيره. 0.65mm کان گهٽ.

49. QIC (کواڊ ان لائن سيرامڪ پيڪيج)

سيرامڪ QFP جو عرف.ڪجھ سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن جو نالو استعمال ڪن ٿا (ڏسو QFP، Cerquad).

50. QIP (ڪواڊ ان لائين پلاسٽڪ پيڪيج)

پلاسٽڪ QFP لاء عرف.ڪجھ سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن جو نالو استعمال ڪن ٿا (ڏسو QFP).

51. QTCP (کواڊ ٽيپ ڪيريئر پيڪيج)

TCP پيڪيجز مان هڪ، جنهن ۾ پن هڪ موصلي واري ٽيپ تي ٺهيل آهن ۽ پيڪيج جي سڀني چئن پاسن کان ٻاهر نڪرندا آهن.اهو TAB ٽيڪنالاجي استعمال ڪندي هڪ پتلي پيڪيج آهي.

52. QTP (ڪواڊ ٽيپ ڪيريئر پيڪيج)

Quad ٽيپ ڪيريئر پيڪيج.نالو QTCP فارم فيڪٽر لاءِ استعمال ڪيو ويو جيڪو جاپان اليڪٽريڪل ۽ ميڪيڪل ٺاهيندڙ ايسوسيئيشن پاران اپريل 1993 ۾ قائم ڪيو ويو (ڏسو TCP).

53، Quil (کواڊ ان لائن)

QUIP لاءِ هڪ عرف (ڏسو QUIP).

54. QUIP (ڪواڊ ان لائن پيڪيج)

پنن جي چئن قطارن سان Quad ان لائن پيڪيج.پنن کي پيڪيج جي ٻنهي پاسن کان وٺي ويندا آهن ۽ ڇڪيل آهن ۽ هر هڪ ٻئي کي چار قطارن ۾ هيٺيون طرف ڌڪيل آهن.پن سينٽر جو فاصلو 1.27mm آهي، جڏهن پرنٽ ٿيل سبسٽرٽ ۾ داخل ڪيو وڃي ٿو، انٽرشن سينٽر جو فاصلو 2.5mm ٿئي ٿو، تنهنڪري اهو معياري پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ ۾ استعمال ڪري سگهجي ٿو.اھو ھڪڙو ننڍڙو پيڪيج آھي معياري DIP کان.اهي پيڪيجز NEC پاران استعمال ڪيا ويندا آهن مائڪرو ڪمپيوٽر چپس لاءِ ڊيسڪ ٽاپ ڪمپيوٽرن ۽ گهر جي سامان ۾.مواد جا ٻه قسم آهن: سيرامڪ ۽ پلاسٽڪ.پنن جو تعداد 64 آهي.

55. SDIP (شڪر ڊول ان لائن پيڪيج)

ڪارٽريج پيڪيجز مان هڪ، شڪل DIP جي ساڳي آهي، پر پن سينٽر فاصلو (1.778 ملي ميٽر) DIP (2.54 ملي ايم) کان ننڍو آهي، تنهنڪري نالو.پنن جو تعداد 14 کان 90 تائين آهي، ۽ پڻ سڏيو ويندو آهي SH-DIP.مواد جا ٻه قسم آهن: سيرامڪ ۽ پلاسٽڪ.

56. SH-DIP (شڪر ڊول ان لائن پيڪيج)

SDIP وانگر ساڳيو، نالو استعمال ڪيو ويو ڪجهه سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن پاران.

57. SIL (سنگل ان لائن)

SIP جو عرف (SIP ڏسو).نالو SIL گهڻو ڪري يورپي سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهيندڙن پاران استعمال ڪيو ويندو آهي.

58. SIMM (سنگل ان لائن ميموري ماڊل)

سنگل ان لائن ميموري ماڊل.پرنٽ ٿيل سبسٽرٽ جي صرف هڪ پاسي جي ويجهو اليڪٽروڊس سان گڏ هڪ ميموري ماڊل.عام طور تي جزو ڏانهن اشارو ڪيو ويو آهي جيڪو ساکٽ ۾ داخل ڪيو ويو آهي.معياري سمز موجود آهن 30 اليڪٽروڊس سان 2.54 ايم ايم سينٽر جي فاصلي تي ۽ 72 اليڪٽروڊس 1.27 ايم ايم سينٽر فاصلي تي.SOJ پيڪيجز ۾ 1 ۽ 4 ميگا بٽ ڊرم سان گڏ سمز هڪ يا پرنٽ ٿيل سبسٽريٽ جي ٻنهي پاسن تي وڏي پئماني تي پرسنل ڪمپيوٽرن، ڪم اسٽيشنن ۽ ٻين ڊوائيسز ۾ استعمال ٿيندا آهن.گھٽ ۾ گھٽ 30-40٪ DRAMs SIMMs ۾ گڏ ٿيل آھن.

59. SIP (سنگل ان لائن پيڪيج)

سنگل ان لائن پيڪيج.پنن کي پيڪيج جي هڪ پاسي کان وٺي ويندا آهن ۽ هڪ سڌي لڪير ۾ ترتيب ڏنل آهن.جڏهن هڪ پرنٽ ٿيل سبسٽٽ تي گڏ ڪيو ويو، پيڪيج هڪ پاسي واري پوزيشن ۾ آهي.پن سينٽر جو فاصلو عام طور تي 2.54mm آهي ۽ پنن جو تعداد 2 کان 23 تائين آهي، اڪثر ڪري ڪسٽم پيڪيجز ۾.پيڪيج جي شڪل مختلف آهي.ڪجھ پيڪيجز ساڳي شڪل سان زپ کي پڻ سڏيو ويندو آهي SIP.

60. SK-DIP (اسڪيني ڊبل ان لائن پيڪيج)

ڊيپ جو هڪ قسم.اهو 7.62mm جي ويڪر ۽ 2.54mm جي پن سينٽر جي مفاصلي سان هڪ تنگ DIP ڏانهن اشارو ڪري ٿو، ۽ عام طور تي DIP طور حوالو ڏنو ويو آهي (ڏسو DIP).

61. SL-DIP (سليم ڊبل ان لائن پيڪيج)

ڊيپ جو هڪ قسم.اهو هڪ تنگ DIP آهي جنهن جي ويڪر 10.16mm ۽ پن سينٽر جي فاصلي 2.54mm آهي، ۽ عام طور تي DIP طور حوالو ڏنو ويندو آهي.

62. ايس ايم ڊي (سطح تي مائونٽ ڊوائيسز)

مٿاڇري تي نصب ڊوائيسز.ڪڏهن ڪڏهن، ڪجهه سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهيندڙن SOP کي SMD طور درجه بندي ڪن ٿا (SOP ڏسو).

63. SO (ننڍو آئوٽ لائن)

SOP جو نالو.هي عرف دنيا جي ڪيترن ئي سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن پاران استعمال ڪيو ويندو آهي.(SOP ڏسو).

64. SOI (ننڍو آئوٽ لائين I-leaded پيڪيج)

I جي شڪل وارو پن ننڍو آئوٽ لائين پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪ مان هڪ.پنن کي پيڪيج جي ٻنهي پاسن کان هيٺئين طرف I-شڪل ۾ 1.27mm جي وچ واري فاصلي سان گڏ ڪيو ويو آهي، ۽ چڙهڻ وارو علائقو SOP کان ننڍو آهي.پنن جو تعداد 26.

65. SOIC (ننڍو آئوٽ لائين انٽيگريٽڊ سرڪٽ)

SOP جو عرف (SOP ڏسو).ڪيترائي غير ملڪي سيمي ڪنڊڪٽر ٺاهيندڙن هن نالو کي اختيار ڪيو آهي.

66. SOJ (ننڍو آئوٽ لائين J-Leaded Package)

J جي شڪل وارو پن ننڍو آئوٽ لائن پيڪيج.هڪ مٿاڇري جبل پيڪيج.پيڪيج جي ٻنهي پاسن کان پن J-shaped ڏانهن وٺي ويندا آهن، تنهنڪري نالو رکيو ويو آهي.SO J پيڪيجز ۾ DRAM ڊوائيسز اڪثر ڪري سمن تي گڏ ڪيا ويا آهن.پن سينٽر جو فاصلو 1.27mm آهي ۽ پنن جو تعداد 20 کان 40 تائين آهي (ڏسو SIMM).

67. SQL (Small Out-Line L-leaded package)

JEDEC (جوائنٽ اليڪٽرڪ ڊيوائس انجنيئرنگ ڪائونسل) جي معيار مطابق SOP منظور ٿيل نالو (SOP ڏسو).

68. SONF (ننڍو آئوٽ لائين نان فن)

گرمي سنڪ کان سواءِ SOP، عام SOP وانگر.NF (نان-فن) نشان عمدي طور شامل ڪيو ويو آھي ان کي اشارو ڪرڻ لاءِ پاور IC پيڪيجز ۾ فرق کي گرمي سنڪ کان سواءِ.نالو ڪجھ سيمڪڊڪٽر ٺاهيندڙن پاران استعمال ڪيو ويو (ڏسو SOP).

69. SOF (ننڍو آئوٽ لائين پيڪيج)

ننڍو آئوٽ لائن پيڪيج.مٿاڇري جي ماؤنٽ پيڪيج مان هڪ، پنن کي پيڪيج جي ٻنهي پاسن کان سيگل ونگز (L-shaped) جي شڪل ۾ ڪڍيو وڃي ٿو.مواد جا ٻه قسم آهن: پلاسٽڪ ۽ سيرامڪ.پڻ SOL ۽ DFP طور سڃاتو وڃي ٿو.

SOP نه رڳو ميموري LSI لاءِ استعمال ڪيو ويندو آهي، پر ASSP ۽ ٻين سرڪٽس لاءِ پڻ استعمال ڪيو ويندو آهي جيڪي تمام وڏا نه هوندا آهن.SOP ميدان ۾ سڀ کان وڌيڪ مشهور سطحي مائونٽ پيڪيج آهي جتي ان پٽ ۽ آئوٽ پٽ ٽرمينل 10 کان 40 کان وڌيڪ نه هوندا آهن. پن سينٽر جو فاصلو 1.27mm آهي، ۽ پنن جو تعداد 8 کان 44 تائين آهي.

ان کان علاوه، 1.27mm کان گهٽ پن سينٽر جي فاصلي سان SOPs کي SSOPs پڻ سڏيو ويندو آهي؛1.27mm کان گھٽ اسيمبلي جي اوچائي سان SOPs کي TSOPs پڻ چئبو آھي (ڏسو SSOP، TSOP).هڪ گرمي سنڪ سان گڏ هڪ SOP پڻ آهي.

70. SOW (ننڍو آئوٽ لائن پيڪيج (وائڊ-جائپ)