سبسٽرٽ يا وچولي پرت BGA پيڪيج جو هڪ تمام اهم حصو آهي، جنهن کي استعمال ڪري سگهجي ٿو رڪاوٽ ڪنٽرول ۽ انڊڪٽر/رزسٽر/ڪپيسيٽر انٽيگريشن لاءِ ان کان علاوه ڪنيڪٽ وائرنگ.تنهن ڪري، ذيلي ذيلي مواد جي ضرورت هوندي آهي اعلي شيشي جي منتقلي جي درجه حرارت rS (اٽڪل 175 ~ 230 ℃)، اعلي سطحي استحڪام ۽ گهٽ نمي جذب، سٺي برقي ڪارڪردگي ۽ اعلي اعتماد.ڌاتو فلم، موصليت جي پرت ۽ سبسٽرٽ ميڊيا پڻ انهن جي وچ ۾ اعلي آسنجن ملڪيت هجڻ گهرجي.
1. ليڊ بانڊ PBGA جي پيڪنگنگ عمل
① PBGA substrate جي تياري
بي ٽي رال/گلاس ڪور بورڊ جي ٻنهي پاسن تي تمام ٿلهي (12~ 18μm ٿلهي) ڪاپر ورق، پوءِ سوراخن کي ڊرل ۽ ذريعي-هول ميٽيلائيزيشن.ھڪڙو روايتي PCB پلس 3232 پروسيس استعمال ڪيو ويندو آھي گرافڪس ٺاھڻ لاءِ سبسٽرٽ جي ٻنهي پاسن تي، جھڙوڪ گائيڊ اسٽريپس، اليڪٽروڊس، ۽ سولڊر ايريا ايرياز کي چڙھڻ لاءِ سولڊر بالز.هڪ سولڊر ماسڪ وري شامل ڪيو ويو آهي ۽ گرافڪس ٺاهيا ويا آهن اليڪٽروڊس ۽ سولڊر علائقن کي بي نقاب ڪرڻ لاءِ.پيداوار جي ڪارڪردگي کي بهتر ڪرڻ لاء، هڪ ذيلي ذخيرو عام طور تي ڪيترن ئي PBG ذيلي ذخيرو تي مشتمل آهي.
② پيڪنگنگ عمل جي وهڪري
ويفر ٿلڻ → ويفر ڪٽڻ → چپ بانڊنگ → پلازما صفائي → ليڊ بانڊنگ → پلازما صفائي → ٺهيل پيڪيج → سولڊر بالز جي اسيمبلي → ريفلو اوون سولڊرنگ → مٿاڇري جو نشان → علحدگي → حتمي معائنو → ٽيسٽ هاپر پيڪنگنگ
چپ بانڊنگ چانديءَ سان ڀريل ايپوڪسي چپپڻ وارو استعمال ڪري ٿو IC چپ کي سبسٽريٽ سان بانڊ ڪرڻ لاءِ، پوءِ سون جي تار جي بانڊنگ کي استعمال ڪيو ويندو آهي چپ ۽ سبسٽريٽ جي وچ ۾ ڪنيڪشن کي محسوس ڪرڻ لاءِ، جنهن کان پوءِ ٺهيل پلاسٽڪ انڪيپسوليشن يا مائع چپپڻ واري پاٽنگ کي بچائڻ لاءِ چپ، سولڊر لائينون. ۽ پيڊ.هڪ خاص طور تي ٺهيل پِڪ اپ ٽول سولڊر بالز 62/36/2Sn/Pb/Ag يا 63/37/Sn/Pb کي 183°C جي پگھلڻ واري نقطي سان ۽ 30 mil (0.75mm) جي قطر سان استعمال ڪيو ويندو آهي. پيڊ، ۽ ريفلو سولڊرنگ هڪ روايتي ريفلو اوون ۾ ڪيو ويندو آهي، وڌ ۾ وڌ پروسيسنگ گرمي پد 230 ° C کان وڌيڪ نه هوندي.ان کان پوءِ ذيلي ذخيري کي CFC غير نامياتي ڪلينر سان صاف ڪيو ويندو آهي ته جيئن پيڪيج تي رهجي ويل سولڊر ۽ فائبر جي ذرڙن کي هٽايو وڃي، بعد ۾ نشان لڳائڻ، الڳ ڪرڻ، حتمي معائنو ڪرڻ، ٽيسٽ ڪرڻ ۽ اسٽوريج لاءِ پيڪنگنگ.مٿي ليڊ بانڊنگ قسم PBGA جي پيڪنگنگ عمل آهي.
2. FC-CBGA جي پيڪنگنگ عمل
① Ceramic substrate
FC-CBGA جو substrate multilayer ceramic substrate آهي، جنهن کي ٺاهڻ ڪافي ڏکيو آهي.ڇاڪاڻ ته سبسٽريٽ ۾ وائرنگ جي کثافت، تنگ فاصلي، ۽ سوراخ ذريعي گھڻا آهن، انهي سان گڏ ذيلي ذيلي ذخيري جي coplanarity جي ضرورت تمام گهڻي آهي.ان جو بنيادي عمل هي آهي: پهريون ته، ملٽي ليئر سيرامڪ شيٽ کي تيز گرمي پد تي گڏ ڪيو ويندو آهي ته جيئن ملٽي ليئر سيرامڪ ميٽيلائيزڊ سبسٽريٽ ٺاهيو وڃي، ان کان پوءِ ملٽي ليئر ميٽيل وائرنگ کي سبسٽريٽ تي ٺاهيو ويندو آهي، ۽ پوءِ پليٽنگ ڪئي ويندي آهي، وغيره. CBGA اسيمبليءَ ۾. ، CTE بي ميلاپ جي وچ ۾ سبسٽٽ ۽ چپ ۽ PCB بورڊ جو بنيادي عنصر آهي CBGA پروڊڪٽس جي ناڪامي جو سبب.هن صورتحال کي بهتر ڪرڻ لاء، CCGA ساخت جي اضافي ۾، هڪ ٻيو سيرامڪ ذيلي ذخيرو، HITCE سيرامڪ سبسٽٽ، استعمال ڪري سگهجي ٿو.
②Packaging عمل جي وهڪري
ڊسڪ بمپس جي تياري -> ڊسڪ ڪٽڻ -> چپ فلپ فلاپ ۽ ريفلو سولڊرنگ -> تھرمل گريس جي ھيٺان ڀرڻ، سيلنگ سولڊر جي تقسيم -> ڪيپنگ -> سولڊر بالز جي اسيمبلي -> ريفلو سولڊرنگ -> مارڪنگ -> الڳ ڪرڻ -> حتمي معائنو -> جاچ -> پيڪنگنگ
3. ليڊ بانڊنگ TBGA جي پيڪنگنگ جو عمل
① TBGA ڪيريئر ٽيپ
TBGA جي ڪيريئر ٽيپ عام طور تي پوليمائيڊ مواد مان ٺهيل آهي.
پيداوار ۾، ڪيريئر ٽيپ جي ٻنهي پاسن کان پهرين ٽامي جي کوٽائي ڪئي وئي آهي، پوء نڪل ۽ گولڊ پليٽ ٿيل، ان کان پوء سوراخ ذريعي سوراخ ۽ سوراخ ذريعي ميٽيلائيزيشن ۽ گرافڪس جي پيداوار.ڇاڪاڻ ته هن ليڊ بانڊڊ TBGA ۾، انڪپسول ٿيل هيٽ سنڪ پڻ انڪيپسولٽڊ پلس سولڊ ۽ ٽيوب شيل جي ڪور ڪيٽي سبسٽريٽ آهي، تنهن ڪري ڪيريئر ٽيپ انڪيپسوليشن کان اڳ پريشر حساس چپڪندڙ استعمال ڪندي گرمي سنڪ سان ڳنڍيل آهي.
② Encapsulation عمل جي وهڪري
چپ ٿلهي ڪرڻ → چپ ڪٽڻ → چپ بانڊنگ → صفائي → ليڊ بانڊنگ → پلازما جي صفائي → مائع سيلانٽ پاٽنگ → سولڊر بالز جي اسيمبلي → ريفلو سولڊرنگ → سطح جي نشاندهي → الڳ ڪرڻ → حتمي معائنو → جاچ → پيڪنگنگ
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD.، 2010 ۾ ٺهرايو ويو، هڪ پيشه ورانه ڪارخانو آهي جيڪو ايس ايم ٽي پِيڪ اينڊ پليس مشين، ريفلو اوون، اسٽينسل پرنٽنگ مشين، ايس ايم ٽي پروڊڪشن لائين ۽ ٻين ايس ايم ٽي پروڊڪٽس ۾ ماهر آهي.
اسان يقين رکون ٿا ته عظيم ماڻهو ۽ ڀائيوار NeoDen کي هڪ عظيم ڪمپني ٺاهيندا آهن ۽ اسان جي عزم کي جدت، تنوع ۽ استحڪام کي يقيني بڻائي ٿو ته SMT آٽوميشن هر جڳهه تي هر شوق رکندڙ لاء دستياب آهي.
شامل ڪريو: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
فون: 86-571-26266266
پوسٽ جو وقت: فيبروري-09-2023